[发明专利]电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法在审
| 申请号： | 201711267419.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107991517A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 巫孟良;郭宗训;陈彬 | 申请（专利权）人： | 广东万濠精密仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 吴成开,徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法，该装置包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与容置凹槽彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 邦定后 检测 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。
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