[发明专利]采用竖直碳纳米管纤维阵列提高焊点热疲劳抗性的方法在审
| 申请号： | 201711268689.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108109981A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈思;王帅;高源 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用竖直碳纳米管纤维阵列提高焊点热疲劳抗性的方法，其包含：步骤1，在生长基板上生长竖直碳纳米纤维阵列；步骤2，使用离子溅射法在竖直碳纳米纤维阵列中的每根纤维表面先后镀Ti金属层和Au金属层；步骤3，将竖直碳纳米纤维阵列镀有Au金属层的一端置于元器件镀金焊盘表面，加热，并施加压力，使得Au‑Au键合；步骤4，冷却至室温后，移除生长基板；步骤5，使用表面贴装技术将带有碳纳米纤维强化层的元器件焊接在印制电路板焊盘上。本发明将采用化学气相沉积法获得的VACNF，通过金‑金键合法转移到指定元器件焊盘表面后会在该焊盘表面形成VACNF强化层，该强化层可有效限制疲劳裂纹在焊点与元器件焊盘界面处的生长，延长焊点的疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 竖直 碳纳米纤维 金属层 强化层 碳纳米管纤维 元器件焊盘 生长基板 热疲劳 抗性 表面贴装技术 化学气相沉积 印制电路板 元器件焊接 镀金焊盘 焊盘表面 离子溅射 疲劳裂纹 疲劳寿命 施加压力 纤维表面 有效限制 界面处 生长 元器件 焊盘 键合 移除 加热 冷却 合法 | ||
【主权项】：
1.一种采用竖直碳纳米管纤维阵列提高焊点热疲劳抗性的方法，其特征在于，该方法包含：步骤1，在生长基板上生长竖直碳纳米纤维阵列；步骤2，使用离子溅射法在竖直碳纳米纤维阵列中的每根纤维表面先后镀Ti金属层和Au金属层；步骤3，将竖直碳纳米纤维阵列镀有Au金属层的一端置于元器件镀金焊盘表面，加热，并施加压力，使得Au-Au键合；步骤4，待竖直碳纳米纤维阵列及焊盘冷却至室温后，移除生长基板，将竖直碳纳米纤维阵列转移到元器件镀金焊盘上，使得元器件镀金焊盘上带有碳纳米纤维强化层；步骤5，使用表面贴装技术将带有碳纳米纤维强化层的元器件焊接在印制电路板焊盘上。
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