[发明专利]芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201711269385.1 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109727889A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 郭书玮;郑惟元;郑少斐 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片接合装置、芯片接合的方法以及芯片封装结构。该芯片接合装置适于将芯片与重布线路结构彼此接合。芯片接合装置包括取放模块以及定位模块。取放模块适于拾取以及放置芯片。定位模块可移动地连接至取放模块。定位模块包括至少一定位凸起，其中至少一定位凸起朝向重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片接合装置 定位模块 取放 芯片封装结构 重布线路结构 芯片接合 凸起 芯片 凹槽延伸 彼此接合 可移动地 拾取 | ||
【主权项】：
1.一种芯片接合装置，适于将芯片与重布线路结构彼此接合，且所述芯片接合装置包括：取放模块，适于拾取以及放置所述芯片；以及定位模块，可移动地连接至所述取放模块，且所述定位模块包括至少一定位凸起，其中所述至少一定位凸起朝向所述重布线路结构所包括的至少一定位凹槽延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
