[发明专利]一种分区域布置的电脑机箱在审
申请号: | 201711271298.X | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN107977055A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 赵元兵;范娟秀 | 申请(专利权)人: | 成都元始信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人: | 徐金琼 |
地址: | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种分区域布置的电脑机箱,涉及电脑机箱技术领域,包括箱体和温差电致冷半导体,所述温差电致冷半导体的热端设置在箱体外部,所述箱体内设置有电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构,所述电源安装结构设置在箱体的前侧底部,所述主机安装结构设置在箱体的前侧顶部,所述卡槽安装结构设置在箱体的后侧顶部,所述电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构均设有进风口和出风口,所述温差电致冷半导体的冷端设置在电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构的进风口处。 | ||
搜索关键词: | 一种 区域 布置 电脑 机箱 | ||
【主权项】:
一种分区域布置的电脑机箱,其特征在于:包括箱体和温差电致冷半导体,所述温差电致冷半导体的热端设置在箱体外部,所述箱体内设置有电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构,所述电源安装结构设置在箱体的前侧底部,所述主机安装结构设置在箱体的前侧顶部,所述卡槽安装结构设置在箱体的后侧顶部,所述电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构均设有进风口和出风口,所述温差电致冷半导体的冷端设置在电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构的进风口处。
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