[发明专利]一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构有效
| 申请号： | 201711272916.2 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108054511B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李迎松;赵宇婷;焦天奇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构，属于电磁兼容技术领域，用于降低天线辐射贴片与平面微带传输线间的耦合。包括接地面101、介质基板102、传输天线辐射贴片103、同轴馈电端口104、微带传输线105、第一谐振腔106、第二谐振腔107及第三谐振腔108，通过在微带传输线和微带天线辐射贴片上刻蚀谐振腔，引导平面微带传输线表面的电流流动，进而扰动天线表面的电流，有效抑制表面波，降低电磁辐射产生的相互干扰，此外，根据不同尺寸的结构，通过调整谐振腔的尺寸及相互之间的距离，能有效去除矩形辐射贴片与微带传输线间的耦合。本发明公开的这种结构通过集成谐振腔实现有效去耦，整体为平面结构，易于集成，制造成本低，应用前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 传输线 天线 耦合 消除 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构，其特征在于：包括接地面(101)、介质基板(102)、传输天线辐射贴片(103)、同轴馈电端口(104)、微带传输线(105)、第一谐振腔(106)、第二谐振腔(107)及第三谐振腔(108)；其中，接地面(101)位于介质基板(102)的下表面，传输天线辐射贴片(103)、同轴馈电端口(104)及微带传输线(105)分别安装在介质基板(102)上，传输天线辐射贴片(103)与微带传输线(105)相邻，同轴馈电端口(104)嵌装在传输天线辐射贴片(103)及介质基板(102)中，第一谐振腔(106)及第二谐振腔(107)集成在微带传输线(105)上，第三谐振腔(108)集成在传输天线辐射贴片(103)上。
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