[发明专利]引线加工装置及使用该引线加工装置制造的半导体装置

摘要

在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。

主权项

一种引线加工装置，其对下述状态的半导体装置实施加工，即，形成有通过封装树脂将半导体元件进行了封装的封装树脂体，将所述半导体元件和外部电连接的多个外部端子由连接杆连接，所述多个外部端子从所述封装树脂体的表面向第1方向凸出，该引线加工装置具备：模板，在该模板沿着与所述第1方向交叉的第2方向形成有插穿孔，在以所述多个外部端子从所述表面凸出的所述第1方向成为上方的方式，将所述封装树脂体的所述表面朝上而配置了所述半导体装置的状态下，通过使该模板朝向所述封装树脂体的所述表面而沿着所述第1方向移动，从而使该模板被配置为与所述多个外部端子相对；以及冲头，在以与所述多个外部端子相对的方式配置了所述模板的状态下，通过使该冲头相对于所述多个外部端子，从与所述模板的配置侧相反侧朝向所述模板的所述插穿孔而沿着所述第2方向移动，从而切除将所述多个外部端子连接的所述连接杆，将从所述封装树脂体凸出的树脂毛边切除。