[发明专利]一种电路板上PIN贴胶方法及其设备在审

专利信息
申请号: 201711278056.3 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN109890139A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 游家亭;梁卓栋;罗天送 申请(专利权)人: 捷曜科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 郑玉洁
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种电路板上PIN贴胶方法及其设备,其主要是为了就电路板进行插PIN、铝板间隔以及贴胶带等作业。其流程包括进板、进行定位、上PIN、上铝板、贴胶带而后堆栈存放。其设备包括有一进板单元、一定位单元、两个上PIN单元、一送料单元、一铝板输送单元、两个贴胶带单元与一出板单元。借此,电路板能以自动化方式连贯完成上PIN及贴胶等工序,极为理想方便。
搜索关键词: 电路板 贴胶带 贴胶 进板 铝板 自动化方式 输送单元 送料单元 上铝板 位单元 出板 堆栈 连贯
【主权项】:
1.一种电路板上PIN贴胶方法,其特征在于,依序包括下述步骤:进板、进行定位、上PIN、上铝板、贴胶带而后堆栈存放。
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