[发明专利]碳包覆三元材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711279633.0 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108199013B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;欧阳云鹏;李鲲;张耀 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/505;H01M4/525;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种碳包覆三元材料及其制备方法，以多次球磨的方式使三元材料与碳材料结合，形成碳包覆三元材料。本发明避免了低氧分压气氛下的热处理过程，防止三元材料被部分还原，避免了由此造成的电化学性能破坏。由本发明制得的碳包覆三元材料，具有良好的电子导电性，碳包覆可避免正极材料与电解液直接接触，减少过渡金属离子溶出，减缓充电状态下正极材料对电解液的氧化，减轻电解液中锂盐分解产生的氢氟酸等对正极的腐蚀，提高了正极材料的倍率性能、循环性能及高温存储性能。 | ||
| 搜索关键词： | 碳包覆 三元 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳包覆三元材料制备方法，其特征在于，包括：将三元材料加入球磨设备中，所述球磨设备包括球磨珠，所述球磨设备内壁和/或球磨珠附着有碳材料，以第二转速进行球磨，球磨时长为第二时长；重复上述操作多次，使得所述三元材料含有0.2～2％重量组分的碳材料。
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