[发明专利]一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法在审
申请号: | 201711280883.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN108010959A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 程哲;张连;张韵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L29/41 | 分类号: | H01L29/41;H01L21/336;H01L29/872 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法,该凹槽阳极肖特基二极管,包含衬底,形成于衬底上的外延层,形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽,以及形成于外延层上的阳极和阴极,其中:阳极形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽上,使阳极表面具有阳极凹槽图形。阳极凹槽图形是不连续图形,图形尺寸为纳米级到微米级。该二极管利用非连续阳极凹槽,提高了阳极凹槽的周长/面积比,使导通电阻降低,从而能够制备正向电流更大、导通电阻更低、导通压降更低的凹槽阳极肖特基二极管。 | ||
搜索关键词: | 一种 凹槽 阳极 肖特基 二极管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种凹槽阳极肖特基二极管,包含衬底,形成于衬底上的外延层,形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽,以及形成于外延层上的阳极和阴极,其中:阳极形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽上,使阳极表面具有阳极凹槽图形。
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