[发明专利]微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711280945.3 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107999994B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 徐朴;王思远;余道轲;陈奎;石建豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫;周慧玲 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 用于低温钎焊的微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法，属于无铅低温钎焊焊料制造领域。微米/纳米级Cu、Ag、Sb颗粒与熔融锡金属弥散混合雾化而成的微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉，再与SnBi系低熔点合金焊粉和常规助焊剂调配制成的微米/纳米颗粒增强型复合焊料，在200℃以下的低温焊接时，熔融的微米/纳米颗粒增强型锡基合金内的锡原子优先于SnBi系低熔点合金在焊盘上形成金属间化合物，且微米/纳米颗粒弥散在焊点中形成“隔板效应”，阻断了SnBi系中的原子析出与焊盘结合，从而抑制了富集Bi层生长，解决了无铅低温钎焊中焊点脆、不可靠的问题，非常适用于细间距微焊点的低温无铅焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 纳米 颗粒 增强 复合 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微米/纳米颗粒增强型复合焊料，用于低温钎焊，其组份包括，按质量百分比计，50~80% SnBi系低熔点合金焊粉；10~40% 微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉，所述微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉是由微米/纳米级颗粒 Cu 、Ag 、Sb 中的一种或两种与熔融的金属Sn弥散混合雾化形成的合金粉末；其余为助焊剂。
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