[发明专利]一种用于LED灯带的多层电路板制造方法有效
| 申请号： | 201711281879.1 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108012453B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46;F21K9/90 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，其特征在于：1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。
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