[发明专利]一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法有效
申请号: | 201711283036.5 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN109905966B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 蔡秉寰 | 申请(专利权)人: | 捷惠自动机械股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 刘祖芬 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法,该电路板于同一设备中,利用先后进行钻靶、裁磨与第二次钻靶,来达到提升产能的目的。过程中除了能将NG板排除,最后也能将电路板分成标准收板、涨收板或缩收板进行分类,完全符合工艺所需。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 提升 产能 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法,其特征在于,使电路板依序进行下述步骤:钻靶步骤,利用一X‑RAY钻靶机就该电路板钻出三个第一靶孔;裁磨步骤,利用一裁板磨边机就该电路板各边缘进行裁磨;第二次钻靶步骤,利用另一X‑RAY钻靶机就该电路板钻出四个第二靶孔。
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