[发明专利]耐候性佳多孔硅基微晶保温材料在审

专利信息
申请号: 201711284403.3 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN107935460A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 张成华;吴中阳 申请(专利权)人: 遂宁市明川零贰零科技有限公司
主分类号: C04B26/28 分类号: C04B26/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 629000 四川省遂宁市经济*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种耐候性佳多孔硅基微晶保温材料,它的组分为硅基微晶、滑石粉、抗裂外加剂和辅助粘合剂,各组分在总料中所占重量百分比为硅基微晶30.5~46.5%、滑石粉43~55.6%、抗裂外加剂9~11.8%、辅助粘合剂1.37~2.32%。该材料用于保温系统具有耐温性能好、导热系数低且稳定、耐腐蚀、强度高、施工性能良好,具有良好的阻燃效果,根据理化性能分析,可达到与混泥土或水泥砂浆同寿命的目的。
搜索关键词: 耐候性佳 多孔 硅基微晶 保温材料
【主权项】:
耐候性佳多孔硅基微晶保温材料,其特征在于:它的组分为硅基微晶、滑石粉、抗裂外加剂和辅助粘合剂,各组分在总料中所占重量百分比为:硅基微晶30.5~46.5%、滑石粉43~55.6%、抗裂外加剂9~11.8%、辅助粘合剂1.37~2.32%。
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