[发明专利]一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法

摘要

本发明提供一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，将待切割的硅圆棒安装于切割钢线的上方，因半导体硅片有面方位的要求，所述硅圆棒的入刀面相对于所述切割钢线倾斜切割；所述切割钢线对所述硅圆棒进行切割；在一定的切割深度调整流量大小，能够很好的减小硅片翘曲；减少对外延工程的影响和光刻线宽均匀性的影响，更好的满足客户对产品翘曲的要求。 1

主权项

1.一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：具体步骤如下：

将待切割的硅圆棒安装于切割钢线的上方，所述硅圆棒的入刀面相对于所述切割钢线倾斜切割，

所述切割钢线对所述硅块进行切割；其中：切割钢线的速度为10.5∽11m/s，切割钢线的张力为17∽21N，硅圆棒的进给速度为0.3∽0.6mm/min，切割冷却液的黏度为48∽60mpa.s，碳化硅微粉的粒度为#1500，砂浆的黏度为180∽250mpa.s，砂浆的密度为1.63∽1.635g/cm³；

当切割深度小于A时，砂浆的流量为78∽82L/min，即第一砂浆流量；当切割深度到达A时，砂浆的流量以0.3∽0.5L/min的速度开始减少，直至减少至第一砂浆流量的65％至75％；

所述A为0.7～0.85倍晶圆棒直径。

2.根据权利要求1所述的一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：所述夹角的大小为85°∽90°。

3.根据权利要求1所述的一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：所述切割钢线对所述硅圆棒进行切割；其中：切割钢线的速度为10.8m/s，切割钢线的张力为20N，硅圆棒的进给速度为0.5mm/min，切割冷却液的黏度为55mpa.s，碳化硅微粉的粒度为#1500，砂浆的黏度为220mpa.s，砂浆的密度为1.633g/cm³。

4.根据权利要求1所述的一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：所述A为0.7～0.85倍晶棒直径。

5.根据权利要求1所述的一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：当切割深度小于A时，砂浆的流量为80L/min。

6.根据权利要求1所述的一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，其特征在于：当切割深度到达A时，砂浆的流量以0.4L/min的速度开始减少。