[发明专利]一种适合单片集成的高速高增益横向BJT结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711286736.X 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN107895739A 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 王俊;方芳;梁世维 申请(专利权)人: 湖南大学
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L21/336
代理公司: 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 代理人: 李旦
地址: 410082 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公布了一种适合单片集成的高速高增益横向BJT结构及制备方法,该横向BJT器件可以在采用现有的垂直结构的功率BJT的外延片参数并和功率BJT同步制备的情况下依然保持高电流增益和快速开关的性能,十分便于单片集成。该结构采用在P型基区上生长外延的方式形成N型高掺杂层,通过刻蚀工艺在N型高掺杂层上形成集电区和发射区台面,并在P基区形成基极金属接触窗口。为了提高横向器件的性能,通过重新优化布局将BJT元胞的电极位置调整为发射极、集电极、基极,从而改变了电流路径,实现了器件性能的提升。该新型结构的横向BJT适用于制备小信号器件,并用于设计和制造逻辑、控制等单元,由于工艺和垂直的功率BJT的工艺完全兼容,方便制备功率集成模块。
搜索关键词: 一种 适合 单片 集成 高速 增益 横向 bjt 结构 制备 方法
【主权项】:
一种适合单片集成的高速高增益横向BJT结构,其特征在于,所述BJT为NPN型双极结型晶体管,所述器件包括:平面方向上,集电极位于发射极和基极之间;垂直方向上,N型发射区和N型集电区的台面在N型高掺杂层上、P型基区在P型掺杂层、N型漂移区与P基区间形成的PN结作为PN结隔离。
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