[发明专利]一种电路板开料工艺及设备在审
申请号: | 201711286849.X | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN109905967A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 蔡秉寰 | 申请(专利权)人: | 捷惠自动机械有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何佳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板开料工艺及设备,其包括:以多功能送板机进料、利用钻销钉孔磨边机加工、再以磨圆角机磨圆角、经洗板机清洗后、进行测板与雷射打码、通过TWO‑PIN送板机送料、利用TWO‑PIN贴胶带机贴胶带、最后以TWO‑PIN收板机收板而完成。本发明有效率的完成电路板的开料工艺,完全符合业界需求。 | ||
搜索关键词: | 电路板 开料 工艺及设备 送板机 贴胶带机 业界需求 磨边机 贴胶带 洗板机 销钉孔 圆角机 测板 打码 雷射 收板 送料 圆角 清洗 加工 | ||
【主权项】:
1.一种电路板开料工艺,其特征在于,依序包括下述步骤:以多功能送板机进料、利用钻销钉孔磨边机加工、再以磨圆角机磨圆角、经洗板机清洗、进行测板与雷射打码、通过TWO‑PIN送板机送料、利用TWO‑PIN贴胶带机贴胶带、最后以TWO‑PIN收板机收板而完成。
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