[发明专利]一种具有刷胶装置的固晶机在审
| 申请号： | 201711288729.3 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107818936A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 印晴佳;庞晓辉 | 申请（专利权）人： | 上海屹壹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司11518 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 201801 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有刷胶装置的固晶机，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括机台，设置于所述机台上用于输送框架装置的运动轨道，以及设置于所述运动轨道上的固晶装置，所述固晶机本体上还固定连接有刷胶装置，所述刷胶装置设置于所述固晶装置之前。本发明所提供的具有刷胶装置的固晶机，通过在固晶机本体的固晶装置前方设置刷胶装置，使得刷胶工序和固晶工序能够在同一台设备上完成，不仅能有效提高产品质量和固晶速度，且机台的改造灵活性大以及能充分利用设备的产能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
一种具有刷胶装置的固晶机，其特征在于，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括机台，设置于所述机台上用于输送框架装置的运动轨道，以及设置于所述运动轨道上的固晶装置，所述固晶机本体上还固定连接有刷胶装置，沿所述固晶装置的工件的输送方向上看，所述刷胶装置设置于所述固晶装置的工件入口侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
