[发明专利]半导体结构有效
| 申请号： | 201711288879.4 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109585384B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟;陈英儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L25/065;H01L23/485 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种包括绝缘密封体、第一半导体管芯、第二半导体管芯及重布线路层的半导体结构。第一半导体管芯与第二半导体管芯嵌置在绝缘密封体中且彼此隔开。第一半导体管芯包括以能够触及的方式暴露出的第一有源表面及分布在所述第一有源表面处的第一导电端子。第二半导体管芯包括以能够触及的方式暴露出的第二有源表面及分布在所述第二有源表面处的第二导电端子。包括导电迹线的重布线路层设置在第一有源表面及第二有源表面上以及绝缘密封体上。导电迹线从第一半导体管芯电连接并蜿蜒地延伸到第二半导体管芯且所述导电迹线的总长度对绝缘密封体的顶部宽度的比率介于约3到约10范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，其特征在于，包括：绝缘密封体；第一半导体管芯，嵌置在所述绝缘密封体中，其中所述第一半导体管芯包括第一有源表面及第一导电端子，所述第一有源表面被所述绝缘密封体以能够触及的方式暴露出，所述第一导电端子分布在所述第一有源表面处；第二半导体管芯，嵌置在所述绝缘密封体中且与所述第一半导体管芯隔开，其中所述第二半导体管芯包括第二有源表面及第二导电端子，所述第二有源表面被所述绝缘密封体以能够触及的方式暴露出，所述第二导电端子分布在所述第二有源表面处；以及重布线路层，设置在所述第一半导体管芯的所述第一有源表面上、所述第二半导体管芯的所述第二有源表面上及所述绝缘密封体上，所述重布线路层包括导电迹线，其中所述导电迹线从所述第一半导体管芯电连接并蜿蜒地延伸到所述第二半导体管芯，且所述导电迹线的总长度对所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间的所述绝缘密封体的顶部宽度的比率介于约3到约10范围内。
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