[发明专利]一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构有效
| 申请号： | 201711290154.9 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108054490B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王康;严英占;党元兰;赵飞;刘慧荣;杨宗亮;王杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/20 | 分类号： | H01Q1/20;H01Q1/28 |
| 代理公司： | 13124 河北东尚律师事务所 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构，主要解决柔性多层基板弯曲后，其组装器件可靠性低的难题，其包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区，每个独岛区都通过微观弹簧结构保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带。本发明可以将多层柔性基板作为载体，实现多芯片、多系统集成，并实现柔性基板系统级封装可共形应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 局部 弹簧 应力 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构,其特征在于：包括可任意弯曲变形的柔性基材主体，位于柔性基材主体上隔离出至少一个独岛区(5)，每个独岛区都通过微观弹簧结构(2)保持悬浮于柔性基材主体上预留的开口部位中，环绕着独岛部的外圈形成一圈为柔性基材弯曲变形时提供材料变形所需富余空间的绝缘的空气挤压带；/n位于所述的空气带中填补有填充剂，填充剂淹没所述的微观弹簧结构，所述的微弹簧的结构形状为线形、板形、螺旋形、不规则异形弹簧结构，/n所述的微观弹簧结构为沿着独岛区的外圈剔除掉预设的柔性基材主体所形成的微观弹簧。/n
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