[发明专利]一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法有效
| 申请号： | 201711290179.9 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109904085B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 边永智;宁永铎;钟耕杭;赵伟;汪奇;张建 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备及方法。该设备包括载物平台、施压机构、晶圆限位滑块；施压机构包括支架和施压长臂，支架设置在载物平台上表面靠近端侧的位置，施压长臂的一端连接在支架上，并可绕连接位置上下摆动，施压长臂的另一端设有一组轴承，施压长臂的中间位置设有加重定位销，用来加载砝码；晶圆限位滑块设置在施压长臂下方的载物平台上，用于限定晶圆。检测方法为：将待测晶圆放置在载物平台上，用晶圆限位滑块将晶圆卡住，取一定性滤纸放在轴承与待测晶圆之间；匀速拉动定性滤纸，待滤纸纸条全部拉出后，测定滤纸与待测晶圆接触面上的清洁程度。本发明可以对晶圆清洁效果做出客观的质量评价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 粗加工 表面 清洁 程度 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测晶圆粗加工表面清洁程度的设备，其特征在于，包括载物平台、施压机构、晶圆限位滑块；施压机构包括支架和施压长臂，支架设置在载物平台上表面靠近端侧的位置，施压长臂的一端连接在支架上，并可绕连接位置上下摆动，施压长臂的另一端设有一组轴承，施压长臂的中间位置设有加重定位销，用来加载砝码；晶圆限位滑块设置在施压长臂下方的载物平台上，用于限定晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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