[发明专利]一种低剖面双极化天线在审

专利信息
申请号: 201711293445.3 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108091993A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 苏明 申请(专利权)人: 苏明
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q1/24
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王戈
地址: 100000 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种低剖面双极化天线。该天线包括平面双极化天线、上层塑料支撑柱、人工磁导体反射板;所述平面双极化天线通过所述上层塑料支撑柱固定在所述人工磁导体反射板上。采用AMC反射板可以降低天线的高度,且本发明在上层辐射贴片中引入一个环形贴片,所述环形贴片与上层对称阵子通过耦合馈电,环形贴片与上层对称阵子之间的间隙产生电容,将环形贴片的低频谐振点引入到上层对称阵子的高频谐振点,起到增加带宽的作用。通过调整环形贴片与上层对称阵子的间隙宽度可以实现良好的阻抗匹配,改善天线的带宽,从而能够在降低天线高度的同时,不影响其宽频特性。
搜索关键词: 环形贴片 上层 双极化天线 天线 对称 反射板 人工磁导体 塑料支撑柱 低剖面 带宽 低频谐振 高频谐振 阻抗匹配 耦合馈电 电容 引入 宽频 辐射
【主权项】:
1.一种低剖面双极化天线,其特征在于,包括平面双极化天线、上层塑料支撑柱、人工磁导体反射板;所述平面双极化天线通过所述上层塑料支撑柱固定在所述人工磁导体反射板上;所述平面双极化天线,包括上层介质板、上层辐射贴片、下层辐射贴片、上层介质板过孔以及同轴线芯组;所述同轴线芯组包括第一同轴线芯和第二同轴线芯;所述上层辐射贴片位于所述上层介质板的上表面,所述下层辐射贴片位于所述上层介质板的下表面;所述第一同轴线芯通过所述上层介质板过孔与所述上层辐射贴片连接;所述上层辐射贴片包括环形贴片和上层对称阵子,所述环形贴片位于所述上层对称阵子的外侧;所述人工磁导体反射板,包括矩形辐射贴片、下层介质板、下层塑料支撑柱、金属板、下层介质板过孔以及金属板过孔;所述下层介质板通过所述下层塑料支撑柱固定在所述金属板上;所述矩形辐射贴片位于所述下层介质板的上表面;所述第一同轴线芯依次通过所述金属板过孔、所述下层介质板过孔以及所述上层介质板过孔与所述上层辐射贴片连接;所述第二同轴线芯依次通过所述金属板过孔以及所述下层介质板过孔与所述下层辐射贴片连接。
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