[发明专利]太赫兹时域光谱检测复合材料胶接结构脱粘缺陷的方法

摘要

本发明公开了太赫兹时域光谱检测复合材料胶接结构脱粘缺陷的方法，制备胶接结构样本；利用太赫兹时域光谱系统对胶接结构样本进行测试；获取胶接结构样本粘合部分的时域信号；将时域信号变换为频域信号；对胶接结构样本在太赫兹时域光谱系统的反射模式下进行二维扫描，分别得到三维时域数据矩阵和三维频域数据矩阵；应用太赫兹三维时域数据矩阵的时间轴数据对胶接结构样本进行成像；应用三维频域数据矩阵的频谱轴数据对胶接结构样本进行成像；根据成像结果对胶接结构样本的脱粘缺陷进行人工识别。本发明不会破坏待测样本，为非接触式检测，并且在检测过程中不需要在复合材料表面涂抹其他辅助物质，避免了对样本的污染和伤害。

主权项

1.太赫兹时域光谱检测复合材料胶接结构脱粘缺陷的方法，其特征是，包括：步骤(1)：制备胶接结构样本；所述胶接结构样本，包括：复合材料层和金属层，所述复合材料层和金属层之间通过胶进行部分粘合；步骤(2)：利用太赫兹时域光谱系统对胶接结构样本进行测试；步骤(3)：获取胶接结构样本粘合部分的时域信号作为第一时域参考信号ref1；获取胶接结构样本未粘合部分的时域信号作为第二时域参考信号ref2；步骤(4)：将第一时域参考信号ref1进行傅里叶变换为第一频域参考信号；将第二时域参考信号ref2进行傅里叶变换为第二频域参考信号；步骤(5)：对胶接结构样本在太赫兹时域光谱系统的反射模式下进行二维扫描，分别得到三维时域数据矩阵和三维频域数据矩阵；步骤(6)：应用太赫兹三维时域数据矩阵的时间轴数据对胶接结构样本进行成像，根据设定时间位置对应的信号幅值、幅值最大值和延迟时间对胶接结构样本进行成像；步骤(7)：应用三维频域数据矩阵的频谱轴数据对胶接结构样本进行成像，根据频域信号不同频点的幅值和所有频点幅值叠加值分别对胶接结构样本成像；步骤(8)：根据步骤(6)和步骤(7)的成像结果对胶接结构样本的脱粘缺陷进行人工识别。