[发明专利]一种半导体料片的整平装置及其方法有效
| 申请号： | 201711295715.4 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109696437B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉骏;赖宪平 | 申请（专利权）人： | 由田新技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;张应 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体料片的整平装置，其用于光学检测设备上，以整平半导体料片。其中该整平装置包含有一真空吸附载台以及一或多个气体正压提供器。所述真空吸附载台用以设置该半导体料片，并具有多个可分别独立启闭的真空吸附区域。所述气体正压提供器设置在所述真空吸附载台的一侧，用以对所述真空吸附载台上的半导体料片提供正压。其中所述气体正压提供器可在多个真空吸附区域之间移动，且所述真空吸附载台依据该气体正压提供器的位置，而对应的启动相应位置上的真空吸附区域从而吸平半导体料片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体料片的整平装置，用于光学检测设备上，以整平一半导体料片，其特征在于，所述整平装置包含有：一真空吸附载台，用以设置一半导体料片，所述真空吸附载台上设置有多个可分别独立启闭的真空吸附区域；以及一或多个气体正压提供器，所述气体正压提供器设置在所述真空吸附载台的一侧，以对所述真空吸附载台上的半导体料片提供正压；其中所述气体正压提供器可在所述的多个真空吸附区域之间移动，且所述真空吸附载台依据所述气体正压提供器的位置，而对应启动该位置上的真空吸附区域以吸平该半导体料片。
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