[发明专利]一种可实现膝半侧减荷的鞋底以及包含该鞋底的鞋在审
| 申请号： | 201711295791.5 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108030191A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡沂恒;陈文明 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14;A43B13/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种鞋底，具有这样的特征，包括：大底，与地面接触；中底，设置在大底上，用于缓解低硬度区膝骨关节疼痛；以及内底，设置在中底上，与使用者的脚底接触，其中，中底具有沿中底的纵向分布的高硬度区以及低硬度区，高硬度区为靠近外踝处，低硬度区为靠近内踝侧，低硬度区与高硬度区的硬度比为1:1.1～1.8。根据本发明所涉及的鞋底，因为该鞋底采用了的硬度不同的低硬度区与高硬度区，其中，低硬度区与高硬度区的硬度比为1：1.1～1.8倍，使得KOA患者足底压力中心内移以及冠状面膝关节杠杆臂，从而降低膝关节内侧室的内收力矩，减轻内侧室负荷来缓解患者的疼痛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 膝半侧减荷 鞋底 以及 包含 | ||
【主权项】：
1.一种鞋底，用于缓解内侧膝骨关节疼痛，其特征在于，包括：大底，与地面接触；中底，设置在所述大底上，用于缓解低硬度区膝骨关节疼痛；以及内底，设置在所述中底上，与使用者的脚底接触，其中，所述中底具有沿所述中底的纵向分布的高硬度区以及低硬度区，所述高硬度区为靠近外踝处，所述低硬度区为靠近内踝侧，所述低硬度区与所述高硬度区的硬度比为1:1.1～1.8。
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