[发明专利]一种微型热敏探头封装方法

摘要

本发明涉及热敏传感技术领域，具体指一种微型热敏探头封装方法；包括金属探头、硅胶头、热敏电阻、引线和定位支架，其步骤如下：a、将引线焊接在热敏电阻的引脚上；b、将硅胶头装配在金属探头的上端口上，在金属探头和硅胶头内注入少量密封胶；c、将热敏电阻与定位支架装配成一体，定位支架的上端与热敏电阻抵触设置；d、通过机械手抓取热敏电阻和定位支架装入金属探头，e、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架上的通孔开始填充密封胶；本发明结构合理，装入时通过抓取定位支架确定热敏电阻插入深度，密封胶不会产生气泡可以加快填充速度，缩短固化周期可提高生产效率，可提高传感器的电气绝缘性能。

主权项

1.一种微型热敏探头封装方法,包括金属探头(1)、硅胶头(11)、热敏电阻(2)、引线(22)和定位支架(3)，/n其步骤如下：/na、将引线(22)焊接在热敏电阻(2)的引脚(21)上；/nb、将硅胶头(11)装配在金属探头(1)的上端口上，在金属探头(1)和硅胶头(11)内注入少量密封胶；/nc、将热敏电阻(2)与定位支架(3)装配成一体，其中热敏电阻(2)的引脚(21)和引线(22)穿设于定位支架(3)的卡口内，定位支架(3)的上端与热敏电阻(2)抵触设置；/nd、通过机械手抓取热敏电阻(2)和定位支架(3)的一体结构并装入金属探头(1)，使热敏电阻(2)上端穿设于硅胶头(11)内；/ne、在d步骤进行的同时机械手上的注胶针通过定位支架(3)上的通孔(31)开始填充密封胶；/nf、金属探头(1)的内腔基本被填满后机械手提起注胶针退出通孔(31)，在退出的过程中注胶针继续注射密封胶使其填满定位支架(3)上的通孔(31)。/n