[发明专利]一种马达线圈的上锡工艺在审

专利信息
申请号: 201711299081.X 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN107824929A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 谢平 申请(专利权)人: 谢平
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 李春芳
地址: 641300 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种马达线圈的上锡工艺,包括如下步骤(1)选用低温锡放入锡熔池中加热,使锡池中的低温锡达到熔融状态;(2)将马达线圈的起始端和结束端均缠绕于LCP线柱的下端,将结束端和起始端之间的马达线圈缠绕于LCP线柱的上端;(3)将缠绕有马达线圈的起始端和结束端的LCP线柱的下端浸泡到锡池中,且使得锡池中的熔融锡持续沸腾,马达线圈的起始端和结束端的侵泡时间控制在3秒以内;本发明具有将马达的起始端和结束端均缠绕于LCP线柱的下端,而将中间的部分缠绕于LCP线柱的上端,可以避免中间不需要上锡的马达上锡,造成熔融锡的浪费;锡池中的熔融锡持续沸腾有助于熔融锡均与的涂抹于马达的起始端和结束端上。
搜索关键词: 一种 马达 线圈 工艺
【主权项】:
一种马达线圈的上锡工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)选用低温锡放入锡熔池中加热至275~285℃之间,使锡池中的低温锡达到熔融状态;(2)将马达线圈的起始端和结束端均缠绕于LCP线柱的下端,将结束端和起始端之间的马达线圈缠绕于LCP线柱的上端;(3)将缠绕有马达线圈的起始端和结束端的LCP线柱的下端浸泡到锡池中,且使得锡池中的熔融锡持续沸腾,马达线圈的起始端和结束端的侵泡时间控制在3秒以内。
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