[发明专利]溅射装置以及溅射方法在审
| 申请号： | 201711303507.4 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108203809A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 末次大辅;田边正明;奥田晃;泷井谦昌 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种溅射装置以及溅射方法，能够稳定地形成高品质的膜。溅射装置具备能够在内部相互对置地配置靶材和基板的真空腔、能够与靶材电连接的直流电源、以及将从直流电源流到靶材的电流脉冲化的脉冲化单元，在真空腔内生成等离子体从而在基板上形成薄膜，溅射装置还具备：电流计，其对从直流电源流到脉冲化单元的电流进行测量；电源控制器，其对直流电源进行反馈控制，使得由电流计测量的电流值成为给定值；以及脉冲控制器，其对脉冲化单元指示与电源控制器对直流电源的控制周期错开的脉冲周期。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射装置 直流电源 脉冲化 靶材 直流电 电源控制器 电流计 真空腔 基板 溅射 测量 等离子体 脉冲控制器 单元指示 电流脉冲 反馈控制 控制周期 脉冲周期 电连接 高品质 错开 对置 薄膜 配置 | ||
【主权项】：
1.一种溅射装置，具备：真空腔，其能够在内部相互对置地配置靶材和基板；直流电源，其能够与所述靶材电连接；以及脉冲化单元，其将从所述直流电源流到所述靶材的电流脉冲化，在所述真空腔内生成等离子体从而在所述基板上形成薄膜，所述溅射装置还具备：电流计，其对从所述直流电源流到所述脉冲化单元的电流进行测量；电源控制器，其对所述直流电源进行反馈控制，使得由所述电流计测量的电流值成为给定值；以及脉冲控制器，其对所述脉冲化单元指示与所述电源控制器对所述直流电源的控制周期错开的脉冲周期。
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