[发明专利]一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法有效
| 申请号： | 201711304348.X | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108317979B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张楠;朱天成;李鑫;候俊马;王旭;仇旭东 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 12210 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法。该方法在安全环境下用装有准直器的伽马光子源辐射BGA封装芯片，伽马光子与芯片作用后反射至接收处理器。接收处理器中的闪烁体接收经芯片反散射的光子并通过光电倍增管倍增后由处理电路得出光子计数频率，经过仿真得到焊球顶面到接收处理器的高度，进而得到焊球高度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 接收处理器 光子 共面度 伽马 测量 芯片 光电倍增管 安全环境 处理电路 计数频率 反散射 光子源 闪烁体 准直器 顶面 反射 倍增 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：/n(1)搭建测量装置：伽马光子源与接收处理器之间距离大于芯片尺寸，接收处理器能够接收到伽马光子源反散射后的光子，且伽马光子源与接收处理器位于同一高度；伽马光子源的准直器角度可控；/n(2)伽马光子源经过准直器发射光子到焊球和芯片基板表面，假设被测芯片有m×n个焊球，每行焊球排序i＝1，2，3……m，每列焊球排序为j＝1，2，3……n，因此每个焊球顶面到接收处理器的高度为h
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