[发明专利]一种导热材料基板热能直接发电系统

摘要

本发明公开了一种导热材料基板热能直接发电系统，包括多个相互连接的发电单元，发电单元由一对相对设置的导热材料基板构成，使用时两块基板具有温度差，温度较低基板上设置有基板电路、一组或多组半导体发电PN粒子和基板电路输出端口；温度较高基板上设置有基板电路；相邻的多个相互串联的发电单元的安装方式为，温度较低的板和其相邻的发电单元的温度较低板连接，温度较高板和其相邻的发电单元的温度较高板连接。本发明将带有电路的冷、热端导热材料基板、半导体发电PN粒子和流体回路形成一个整体，无需涂抹导热绝缘材料，不易碎，模块化程度高，制作工艺简单，降低了发电成本、提高了效率。

主权项

1.一种导热材料基板热能直接发电系统，其特征在于：/n包括一个或多个相互连接的发电单元，每个发电单元由一对相对设置的导热材料基板构成，发电时两块基板具有温度差，两个基板分别命名为温度较高基板和温度较低基板；/n所述温度较低基板和温度较高基板相对的板面上设置有基板电路、一组或多组半导体发电PN粒子和电路输出端口；/n温度较高基板和温度较低基板相对的板面上设置有和半导体发电PN粒子相对应的基板电路；/n温度较高基板和温度较低基板相对安装，发电时两个基板之间形成温度差，温度较低基板上设置的基板电路、半导体发电PN粒子和温度较高基板的基板电路形成导通电路、两个基板的温差产生电流通过基板电路输出端口进行电流输出；/n相邻的多个相互串联的发电单元的安装方式为，温度较高基板和其相邻的发电单元的温度较高基板连接，温度较低基板和其相邻的发电单元的温度较低基板连接；/n温度较高基板和温度较低基板上分别设置有四个流体通孔，分别为热流体入口、热流体出口、冷流体入口和冷流体出口，温度较高基板的背面由密封圈将热流体入口和热流体出口圈成一个热流体腔体、对温度较高基板进行加热；温度较低基板的背面由密封圈将冷流体入口和冷流体出口圈成一个冷流体腔体、对温度较低基板进行冷却，工作时，热流体腔体和冷流体腔体使温度较高基板和温度较低基板之间形成温差；/n温度较高基板和温度较低基板的相对应位置分别设置有卡槽和对准孔；/n所有基板电路输出端口连接电力输出装置；/n所述热流体入口通过高效热交换系统连接热源，热流体出口连接热循环使用系统；冷流体入口连接冷却液，冷流体出口连接冷却液循环使用系统；/n连接好的发电单元的最前端和最后端分别设置有和导热材料基板相对应的安装板，安装板上分别设置有和导热材料基板相对应的四个流体通孔、卡槽卡座及对准孔。/n