[发明专利]掩膜对准装置用基板升降装置有效
| 申请号： | 201711305318.0 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108231644B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金镇喆;裵莹宰;韩庆准;徐汉基 | 申请（专利权）人： | 亚威科股份有限公司;DAS株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板升降装置，包括：可变升降销，用于支撑基板；可升降的销板；升降部，用于升降所述销板；以及切换部，结合所述可变升降销；所述切换部包括切换部件，所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间，其中所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部，进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板；所述解除模式是解除对所述销板的支撑，以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 用基板 升降 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜对准装置用基板升降装置，其特征在于，包括：可变升降销，用于支撑基板；可升降的销板；升降部，用于升降所述销板；以及切换部，结合所述可变升降销；所述切换部包括切换部件，所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间，其中所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部，进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板；所述解除模式是解除对所述销板的支撑，以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
