[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711306699.4 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN107910343A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 吴振东;钱俊;张武志 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种CMOS图像传感器,各像素单元对应的有源区由浅沟槽场氧隔离,在浅沟槽场氧的浅沟槽的侧面和底部表面形成有一P型离子注入层,P型离子注入层是在浅沟槽形成之后、氧化层填充前通过P型离子注入形成;浅沟槽场氧的氧化层采用HDP工艺填充,以减少P型离子注入层的结深。感光二极管由形成于有源区的P型半导体衬底表面的N型注入区和N型注入区底部的所述P型半导体衬底之间形成的PN结二极管组成;P型离子注入层在浅沟槽场氧的周侧防止N型注入区直接和浅沟槽场氧接触并通过P型离子注入层和N型注入区之间形成的PN结减少感光二极管的暗电流。本发明还公开了一种CMOS图像传感器的制造方法。本发明能减少暗电流。
搜索关键词: cmos 图像传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种CMOS图像传感器,其特征在于,CMOS图像传感器的各像素单元对应的有源区由浅沟槽场氧隔离,在浅沟槽场氧的浅沟槽的侧面和底部表面形成有一P型离子注入层,所述P型离子注入层是在所述浅沟槽场氧的浅沟槽形成之后、氧化层填充前通过P型离子注入形成;所述浅沟槽场氧的氧化层采用HDP工艺填充,以减少所述P型离子注入层的热过程并进而减少所述P型离子注入层的结深;各所述像素单元对应的感光二极管由形成于所述有源区的P型半导体衬底表面的N型注入区和所述N型注入区底部的所述P型半导体衬底之间形成的PN结二极管组成;所述N型注入区在所述感光二极管感光后存储光生电子;所述P型离子注入层在所述浅沟槽场氧的周侧防止所述N型注入区直接和所述浅沟槽场氧接触并通过所述P型离子注入层和所述N型注入区之间形成的PN结减少所述感光二极管的暗电流。
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