[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法在审
申请号: | 201711306699.4 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN107910343A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 吴振东;钱俊;张武志 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器,各像素单元对应的有源区由浅沟槽场氧隔离,在浅沟槽场氧的浅沟槽的侧面和底部表面形成有一P型离子注入层,P型离子注入层是在浅沟槽形成之后、氧化层填充前通过P型离子注入形成;浅沟槽场氧的氧化层采用HDP工艺填充,以减少P型离子注入层的结深。感光二极管由形成于有源区的P型半导体衬底表面的N型注入区和N型注入区底部的所述P型半导体衬底之间形成的PN结二极管组成;P型离子注入层在浅沟槽场氧的周侧防止N型注入区直接和浅沟槽场氧接触并通过P型离子注入层和N型注入区之间形成的PN结减少感光二极管的暗电流。本发明还公开了一种CMOS图像传感器的制造方法。本发明能减少暗电流。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器,其特征在于,CMOS图像传感器的各像素单元对应的有源区由浅沟槽场氧隔离,在浅沟槽场氧的浅沟槽的侧面和底部表面形成有一P型离子注入层,所述P型离子注入层是在所述浅沟槽场氧的浅沟槽形成之后、氧化层填充前通过P型离子注入形成;所述浅沟槽场氧的氧化层采用HDP工艺填充,以减少所述P型离子注入层的热过程并进而减少所述P型离子注入层的结深;各所述像素单元对应的感光二极管由形成于所述有源区的P型半导体衬底表面的N型注入区和所述N型注入区底部的所述P型半导体衬底之间形成的PN结二极管组成;所述N型注入区在所述感光二极管感光后存储光生电子;所述P型离子注入层在所述浅沟槽场氧的周侧防止所述N型注入区直接和所述浅沟槽场氧接触并通过所述P型离子注入层和所述N型注入区之间形成的PN结减少所述感光二极管的暗电流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的