[发明专利]一种芯片的降温散热管道在审
| 申请号： | 201711306747.X | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107993993A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谢义刚 | 申请（专利权）人： | 成都西华升腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 成都路航知识产权代理有限公司51256 | 代理人： | 李凌 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的降温散热管道，包括散热风扇和散热管道，其特征在于，散热管道中部设置有转折角，所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接，所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇，所述芯片散热扇与左散热管道连接，制冷扇与右散热管道连接，所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制，利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风，可以在扇热管道内形成气流的紊乱，将冷空气和热空气混合，通过转折角的设置，右散热管道的温度比左散热管道低，通过其一体设计，可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发，并且右散热管道靠近外部，制冷效果更佳，散热更快，能够进行快速的温度散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 降温 散热 管道 | ||
【主权项】：
一种芯片的降温散热管道，包括散热风扇(1)和散热管道(2)，其特征在于，散热管道(2)中部设置有转折角(3)，所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接，所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12)，所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接，制冷扇(12)与右散热管道(22)连接，所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风。
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