[发明专利]一种用于硅基光电集成电路芯片中的光电探测器及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711307467.0 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108091721A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 史晓凤;韩波;王诗兵;李军;王静;李佩君 申请(专利权)人: 阜阳师范学院
主分类号: H01L31/109 分类号: H01L31/109;H01L31/18
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 236037 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于硅基光电集成电路芯片中的光电探测器,包括光电探测器本体,所述光电探测器本体的上部表面通过透明胶层固定连接有LED发光芯片层,所述LED发光芯片层包括第二衬底,所述第二衬底的上部表面通过LED芯片制备工艺制成芯片层,所述芯片层的上部表面固定连接有金属反光层。本发明在光电探测器本体上固定连接有LED芯片发光层,可单独发射特定功率特定的光线,当做参考标准,可以起到校准光电探测器作用,同时可以根据环境情况实时测定光电探测器的准确性,根据出厂提供测试结果,对光电探测器的测试数据进行对比分析,提高探测的准确性,减少误差。
搜索关键词: 光电探测器 芯片层 上部表面 光电集成电路 衬底 硅基 芯片 金属反光层 参考标准 测试数据 对比分析 实时测定 透明胶层 制备工艺 发光层 校准 制备 出厂 探测 发射
【主权项】:
1.一种用于硅基光电集成电路芯片中的光电探测器,包括光电探测器本体(1),其特征在于:所述光电探测器本体(1)的上部表面通过透明胶层(2)固定连接有LED发光芯片层(3),所述LED发光芯片层(3)包括第二衬底(33),所述第二衬底(33)的上部表面通过LED芯片制备工艺制成芯片层(32),所述芯片层(32)的上部表面固定连接有金属反光层(31)。
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