[发明专利]一种降低砷化镓双抛片整体平整度的粗抛工艺有效
申请号: | 201711308112.3 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN107978522B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 李穆朗;郭明;孙强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低砷化镓双抛片整体平整度的粗抛工艺。步骤如下:配制粗抛液后,将环氧树脂游星轮均匀放置在抛光盘面上,然后将厚度偏差3µm内的砷化镓双抛片正面向上放置在环氧树脂游星轮孔洞中,执行自查程序,查看环氧树脂游星轮和砷化镓双抛片自旋状况;自查程序执行结束后,降下上抛光盘,完成第一次执行粗抛程序;第一次粗抛程序结束后,将砷化镓双抛片翻转,背面向上执行自查程序,然后第二次执行粗抛程序;重复十次操作后,从环氧树脂游星轮中取出砷化镓双抛片,放入白花篮中清洗甩干。通过本发明的实施,有效地提高了砷化镓双抛片的整体平整度。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 砷化镓双抛片 整体 平整 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种降低砷化镓双抛片整体平整度的粗抛工艺,其特征在于:按如下步骤进行:第一步,砷化镓双抛片(7)厚度分选,分选厚度700±5µm,数片一组,厚度差小于等于3µm;第二歩,配制粗抛液,用5L量杯称量15L去离子水倒入干净的粗抛液桶中,使用1000ml量杯称量600mlNaClO溶液倒入15L去离子水中,玻璃棒顺时针搅拌10圈,再用1000ml量杯称量800ml含粒径85µmSiO2颗粒溶液倒入之前配制的溶液中,玻璃棒顺时针搅拌10圈;第三步,将数个环氧树脂游星轮(6)均匀放置在双面9B双面抛光机的下抛光盘(3)面上,在每个环氧树脂游星轮(6)孔洞中分别放置分选好的砷化镓双抛片(7),砷化镓双抛片(7)的正面向上;第四步,执行自查程序,启动双面9B双面抛光机,时长90s,内齿圈(5)转速15rpm,外齿圈(4)转速10rpm,下抛光盘(3)转速10rpm,查看环氧树脂游星轮(6)和砷化镓双抛片(7)自旋状况;第五步,自查程序执行结束后,降下上抛光盘(1),第一次执行粗抛程序,粗抛时长990s,分4段进行,具体过程如下:1)、加压,时长8s,压力10kg,加压时间8s,施液管(2)送粗抛液流量5.5ml/s;2)、粗抛,时长970s,施液管(2)送粗抛液流量5.5ml/s,粗抛分为四段执行,第一段粗抛时长30s,压力20kg,加压时间30s,内齿圈(5)转速4rpm,外齿圈(4)转速8rpm,下抛光盘(3)转速8rpm;第二段粗抛时长30s,压力30kg,加压时间30s,内齿圈(5)转速8rpm,外齿圈(4)转速12rpm,下抛光盘(3)转速12rpm;第三段粗抛时长900s,压力50kg,加压时间30s,内齿圈(5)转速10rpm,外齿圈(4)转速18rpm,下抛光盘(3)转速25rpm;第四段粗抛时长10s,压力20kg,加压时间10s,内齿圈(5)转速4rpm,外齿圈(4)转速4rpm,下抛光盘(3)转速12rpm;3)、水抛,时长10s,无粗抛液,施液管(2)送去离子水流量10ml/s,水抛时长10s,压力5kg,加压时间5s,内齿圈(5)转速4rpm,外齿圈(4)转速4rpm,下抛光盘(3)转速10rpm;4)、冲洗,时长2s,无粗抛液,施液管(2)送去离子水流量20ml/s,无压力,无转速,上抛光盘(1)慢升,加压时间1s;第六步,第一次粗抛程序结束后,将砷化镓双抛片(7)取出,背面向上再次放入环氧树脂游星轮(6)孔洞内,执行第二次粗抛程序,即,重复执行第4、第5、第6步骤9次后下片,从环氧树脂游星轮(6)中取出砷化镓双抛片(7),放入白花篮中甩干,砷化镓双抛片(7)厚度为650±2µm;第七步,由于粗抛后砷化镓双抛片(7)表面会有有机物和局部化学反应层的存在,为了更好的检查砷化镓双抛片(7)的表面质量,需用碱性化学清洗液和去离子水进行一次浸洗,具体步骤如下:1)、碱性化学清洗液整篮浸洗,时长10~15s,碱性化学清洗液配比为NH4OH:H2O2:去离子水=1:1:10;2)、去离子水浸洗,时长20~25s;第八步,甩干,程序分为3段,总时长350s,具体包括:1)、喷淋,转速1600rpm,时长100s;2)、甩干,转速1400rpm,时长150s;3)、烘干,转速1000rpm,时长100s;第九步,对粗抛完毕的砷化镓双抛片(7)分别进行表面质量和整体平整度检验。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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