[发明专利]一种合成较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的方法在审
| 申请号： | 201711310852.0 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107915235A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张朋玲;刘统信 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | C01B39/04 | 分类号： | C01B39/04;C01B39/48 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)41139 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种合成较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的方法，利用单一的表面活性剂聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯P123作为模板剂，同时添加正硅酸乙酯和无机盐，通过在180‑220℃之间调节不同的反应温度和反应时间水热反应后，于550℃高温煅烧得到一系列较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料。本发明通过控制高温晶化的温度和添加无机盐，实现了一系列较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的合成，同时合成的材料孔壁厚且高度聚合，稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合成 较大 含量 可调 高度 聚合 三维 有序 双介孔 sba 15 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种合成较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料的方法，其特征在于具体过程为：利用单一的表面活性剂聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯P123作为模板剂，同时添加正硅酸乙酯和无机盐，通过在180‑220℃之间调节不同的反应温度和反应时间水热反应后，于550℃高温煅烧得到一系列较大介孔含量可调且孔壁高度聚合的三维有序双介孔SBA‑15材料，所述无机盐为氯化钾、氯化镁或六水合氯化铝。
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