[发明专利]一种IC载板用电镀子母槽在审
| 申请号： | 201711310917.1 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107841782A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曹孟春 | 申请（专利权）人： | 苏州玄影影像科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/10;C25D21/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC载板用电镀子母槽，包括主槽体；子槽，设置于主槽体中；挂架，竖直设置于子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；电极单元，设置于子槽中，用于产生铜离子；加热单元，设置于主槽体中，其用于加热；冷却单元，设置于主槽体中，其用于冷却；打气单元，设置于主槽体中，其用于向主槽体中打气。子槽用于承载电极单元和承载所述挂架，待电镀的IC板设置于挂架上，可以同时对IC板的两面进行电镀；主槽体中设置有电镀液，打气单元打气，使得主槽体中的电镀液的浓度均匀，加热单元对主槽体中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 用电 子母 | ||
【主权项】：
一种IC载板用电镀子母槽，其特征在于，包括：主槽体；子槽，设置于所述主槽体中；挂架，竖直设置于所述子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；电极单元，设置于所述子槽中，用于产生铜离子；加热单元，设置于所述主槽体中，其用于加热；冷却单元，设置于所述主槽体中，其用于冷却；打气单元，设置于所述主槽体中，其用于向所述主槽体中打气。
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