[发明专利]贴片式LED及其产品及其制作方法在审
| 申请号： | 201711311518.7 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109904297A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 徐泓;易代贵;郑利 | 申请（专利权）人： | 深圳市科纳实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 何星民 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式LED及其产品及其制作方法，包括：芯片、底座以及双数个与芯片相连接的引脚，所述底座包括：与所述引脚相隔离的、供所述芯片安装的、周边设有若干延伸部的散热片；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片及所述引脚上的、与所述散热片共同形成供所述芯片安放的凹坑结构的外壳体，所述延伸部伸入所述外壳体的内部。绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片及引脚上以形成外壳体，从而散热片及引脚不易脱落，同时延伸部伸入外壳体的内部，进一步使散热片不易脱落，大大提高了散热片和外壳体之间的连接牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 外壳体 引脚 延伸部 注塑 贴片式LED 绝缘材料 芯片 伸入 底座 连接牢固性 凹坑结构 芯片安装 制作 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED，其特征在于，包括：芯片(21)、底座(22)以及双数个与芯片(21)相连接的引脚(23)，所述底座(22)包括：与所述引脚(23)相隔离的、供所述芯片(21)安装的、周边设有若干延伸部(2211)的散热片(221)；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片(221)及所述引脚(23)上的、与所述散热片(221)共同形成供所述芯片(21)安放的凹坑结构的外壳体(222)，所述延伸部(2211)伸入所述外壳体(222)的内部。
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