[发明专利]预调金属导线尺寸的方法有效
| 申请号： | 201711312299.4 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108039325B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄达斐;昂开渠 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/027 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种预调金属导线尺寸的方法，在刻蚀前即通过对相应版图单位面积内金属铜线长度计算，进而确定刻蚀后尺寸差(CD bias)，提前对前层光刻关键尺寸(CD)进行调控，进而得到所需刻蚀后关键尺寸，即金属导线尺寸。本发明通过提前预测金属导线尺寸大大节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导线 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预调金属导线尺寸的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，提前预测刻蚀关键尺寸差；步骤二，光刻尺寸预调整；步骤三，光刻关键尺寸；步骤四，刻蚀；步骤五，干刻关键尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
