[发明专利]一种碳包覆的介孔硅基负极材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711316680.8 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108091848A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李蒙;程兴;邢伟伟;李小兵;陈小平;胡泽林;文一波 | 申请（专利权）人： | 桑顿新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙) 43217 | 代理人： | 李大为 |
| 地址： | 411100 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳包覆的介孔硅基负极材料及其制备方法，该介孔硅基负极材料是通过双模板法将碳源直接包覆于硅源表面，通过焙烧制备而成。模板剂1和模板剂2不仅能够起到支撑作用，而且能够为硅基负极材料提供碳源。该工艺制备的碳包覆的介孔硅基负极材料不仅拥有硅材料高理论比容量的特性，还在一定程度上缓解其体积膨胀，同时用碳进行包覆可有效避免材料的团聚并缓冲膨胀，解决容量衰减迅速，导电性较差，高倍率下容量不能有效释放及硅过度纳米化易二次团聚成颗粒及其比表面积较大等缺陷，进而提高材料的导电性，提高首圈效率、改善电池的循环稳定性及倍率性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基负极 介孔 碳包覆 制备 导电性 模板剂 包覆 团聚 焙烧 循环稳定性 倍率性能 材料提供 工艺制备 容量衰减 双模板法 体积膨胀 有效释放 支撑作用 比容量 高倍率 硅材料 纳米化 硅源 缓冲 电池 膨胀 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种碳包覆的介孔硅基负极材料，其特征在于，所述介孔硅基负极材料通过双模板法将碳包覆于硅表面，通过焙烧制备而成，所述介孔硅基负极材料中碳与硅的摩尔比为0.05～0.1:1，所述介孔硅基负极材料碳源包括模板剂1和模板剂2，两种模板剂的摩尔比为10～18:1。
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