[发明专利]一种多芯片串联通信系统

摘要

本发明公开了一种多芯片串联通信系统，其是通过将多个运算芯片的下行数据接收端、下行数据发送端、上行数据接收端、上行数据发送端、流控接收端、流控发送端相互连接而组成多级运算芯片串联通信结构，并由控制芯片连接至其中第零级运算芯片进而组成了串联通信系统结构，同时。利用所设计的下行、上行通信协议，并通过流控接收端、流控发送端的流控信号协调各个运算芯片的上行数据的发送。本发明的线路结构设计难度低，使得其生产成本更低，并且同时依靠上下串联通信协议，消除了其中各个运算芯片的上下行通信数据的相互干扰，保证了每个运算芯片都能正确接收和发送数据，同时支持广播和单播两种方式，兼顾高效和灵活。

主权项

1.一种多芯片串联通信系统，其特征在于，包括：一个控制芯片和多个运算芯片；其中每个运算芯片均具有下行数据接收端RXDI、下行数据发送端RXDO、上行数据接收端TXDI、上行数据发送端TXDO、流控接收端CTSI、流控发送端CTSO；每个运算芯片中：其下行数据接收端RXDI连接于前一级运算芯片的下行数据发送端RXDO，其下行数据发送端RXDO连接于后一级运算芯片的下行数据接收端RXDI，其上行数据接收端TXDI连接于后一级运算芯片的上行数据发送端TXDO，其上行数据发送端TXDO连接于前一级运算芯片的上行数据接收端TXDI，其流控接收端CTSI连接于前一级运算芯片的流控发送端CTSO，其流控发送端CTSO连接于后一级运算芯片的流控接收端CTSI；直接连接于所述控制芯片的第零级运算芯片中：其下行数据接收端RXDI连接于所述控制芯片的数据发送端，其上行数据发送端TXDO连接于所述控制芯片的数据接收端，其流控接收端CTSI接信号0；距离所述控制芯片最远端的最末级运算芯片中：其下行数据发送端RXDO和流控发送端CTSO均悬置，其上行数据接收端TXDI接信号1；其中，所述控制芯片发出的下行通信数据基于所设定的下行通信协议经过其数据发送端，进而通过彼此连接的运算芯片的下行数据接收端RXDI和下行数据发送端RXDO以发送至所指定的运算芯片；各个运算芯片发出的上行通信数据基于所设定的上行通信协议经过彼此连接的上行数据发送端TXDO和上行数据接收端TXDI，进而经过所述运算芯片的数据接收端而发送至所述运算芯片；各个运算芯片之间通过彼此的流控接收端CTSI和流控发送端CTSO的流控信号，确定发送上行通信数据的运算芯片。