[发明专利]模块化压接装置及具备该装置的电子元件检测设备有效

专利信息
申请号: 201711317980.8 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN109917199B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 吴基诚;郑允睿;陈建名 申请(专利权)人: 致茂电子(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;许志影
地址: 215011 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明有关于一种可产生差异下压力的模块化压接装置,主要包括固接式压接模块及替换式压接模块,固接式压接模块包括第一下压力产生单元,且该替换式压接模块包括第二下压力产生单元;其中,第一下压力产生单元通过替换式压接模块施加第一下压力于测试座以及电子元件中至少一者;第二下压力产生单元施加第二下压力于电子元件。据此,本发明的模块化压接装置可产生至少二个不同大小的下压力,以消除下压力突波;另外,当替换式压接模块损耗时可快速更换,有效降低成本并提高设备稳定度。
搜索关键词: 模块化 装置 具备 电子元件 检测 设备
【主权项】:
1.一种可产生差异下压力的模块化压接装置,其特征在于,包括:一固接式压接模块,其设置于一电子元件检测设备上,该固接式压接模块包括一第一下压力产生单元;以及一替换式压接模块,其组设于该固接式压接模块;该替换式压接模块包括一第二下压力产生单元;其中,该第一下压力产生单元通过该替换式压接模块施加一第一下压力于一测试座以及一电子元件中至少一者;该第二下压力产生单元施加一第二下压力于该电子元件。
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