[发明专利]一种轻小型一体化刚柔结合成像电路

摘要

本发明属于可见光成像技术领域，具体涉及一种轻小型一体化刚柔结合成像电路。包括成像板、数字板、电源板和接口板；成像板、数字板、电源板和接口板均为刚性硬电路板，成像板与数字板之间柔性连接，数字板与电源板之间柔性连接，电源板与接口板之间柔性连接。所述的柔性连接均采用双层挠性S型弯折设计，两层导体铜中间为绝缘聚酰亚胺类基材，外层压合两张覆盖膜或阻焊，并配合地层设计。本发明用柔性PCB代替电缆或排线，有效改善可见光成像装置EMC设计，提高板间信号传输的实时性、可靠性，避免系统共地信号串扰等，改善了装备的环境适应性，实现可见光成像装置的集成化、小型化、模块化设计。 1

主权项

1.一种轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：包括成像板、数字板、电源板和接口板；成像板、数字板、电源板和接口板均为刚性硬电路板，成像板与数字板之间柔性连接，数字板与电源板之间柔性连接，电源板与接口板之间柔性连接。

2.根据权利要求1所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的柔性连接均采用双层挠性S型弯折设计，两层导体铜中间为绝缘聚酰亚胺类基材，外层压合两张覆盖膜或阻焊，并配合地层设计。

3.根据权利要求1所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的成像板包括CCD图像传感器以及驱动与偏置电路，驱动与偏置电路给CCD图像传感器提供其正常工作所必须的偏置电压和驱动时序，使CCD图像传感器上的敏感元输出的模拟电信号能够正常输出并最终成像。

4.根据权利要求3所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的CCD图像传感器为500万像素，像元尺寸为4.8um×4.8um；所述的成像板的温度采集模块选用DS18B20芯片。

5.根据权利要求1所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的数字板包括FPGA、供电电路、参考电压电路、存储电路和外围电路；FPGA对数字图像信号进行图像处理，包括图像增强、亮度调节、曝光时间调节和图像参数计算，供电电路为FPGA提供各路工作电压，参考电压电路为数字板上器件芯片提供参考电压，存储电路用于存储运行程序与参数，外围电路是FPGA的外围时钟与配置电路。

6.根据权利要求5所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的数字板的主控芯片选用Altera公司Cyclone系列FPGA‑‑5CEBA4U15，存储芯片选用Micron公司的DDR2SDRAM‑‑MT47H64M16HR‑25E，FLASH存储芯片选用ST公司的M25P16‑VMN3TP。

7.根据权利要求1所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的电源板为DC/DC变换电路，其作用是将12V直流电源转换成成像板与数字板内部各部分电路所需的高质量电源，包括1.0V、1.8V以及3.3V。

8.根据权利要求7所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的电源板采用的芯片为LTC3624IDD、LTC1963ES8‑1.8、LTC3612IDD、LTC1763ES。

9.根据权利要求1所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的接口板将数字图像按照Medium格式的Cameralink发出，完成对相应发送芯片的驱动，还包括RS422串口通讯电路。

10.根据权利要求9所述的轻小型一体化刚柔结合成像电路，其特征在于：所述的Camerlink图像信号驱动芯片为DS90CR285MT，RS422串口芯片为MAX3071ESE，对外连接器为J30J‑31TJL。