[发明专利]一种提高超薄铜箔附着力的方法在审
| 申请号： | 201711318315.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108055791A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明;胡江陵 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提高超薄铜箔与基材结合力的方法，本发明采用化学铜层作为基础导电层，采用树脂或者陶瓷料与化学铜层嵌合的方法，保证了化学铜与基材的牢固结合，实现了铜箔的超薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 超薄 铜箔 附着力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高超薄铜箔附着力的方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤A、在基材上沉积化学铜层；步骤B、在沉积的化学铜层上喷涂一层树脂或者陶瓷料，喷涂的材料润湿化学铜层的孔洞，经过烤箱挥发其中的溶剂；步骤 C、把喷涂和烘干了树脂或者陶瓷料之后的基板放入层压机中进行高温压制或者高温烘烤；步骤D、采用溶剂清洗掉化学铜表面的树脂或者陶瓷料，露出化学铜导电层；步骤 E、把以上敷有化学铜层的基板，进行图形电镀或者直接电镀加厚铜层，完成半加成法后面的制作过程。
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