[发明专利]一种等离子体刻蚀反应器在审

专利信息
申请号: 201711318324.X 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN109920715A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 贺小明;陈星建;刘身健;倪图强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 潘朱慧
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于等离子体刻蚀反应器,反应器包括腔体,腔体围绕而成的空间内设置有待处理基片,基片上方包括反应空间,反应气体和射频功率被输送到反应空间形成等离子体,对基片进行刻蚀,腔体的内壁表面形成有抗等离子体涂层,以防止腔体内刻蚀晶圆用的等离子体对内壁的腐蚀,抗等离子体涂层的表面材料层的粗糙度≤1μm,且抗等离子体涂层的表面材料层的孔隙率低于1%,厚度大于10um,所述抗等离子体涂层的表面材料层由包括氟和钇的化合物组成。本发明具有改善等离子腔体内部表面或腔体内壁表面的结构稳定性,提高等离子体刻蚀过程的性能,且满足先进的等离子体刻蚀工艺的要求,降低生产成本的优点。
搜索关键词: 等离子体涂层 表面材料层 腔体 等离子体刻蚀反应器 等离子体 等离子体刻蚀 反应空间 刻蚀 化合物组成 结构稳定性 等离子腔 反应气体 内壁表面 腔体内壁 射频功率 反应器 粗糙度 孔隙率 体内部 晶圆 体内 腐蚀
【主权项】:
1.一种等离子体刻蚀反应器,所述反应器包括腔体,所述腔体围绕而成的空间内设置有待处理基片,基片上方包括反应空间,反应气体和射频功率被输送到所述反应空间形成等离子体,对所述基片进行刻蚀,其特征在于,所述腔体的内壁表面形成有抗等离子体涂层,以防止腔体内刻蚀晶圆用的等离子体对内壁的腐蚀,所述抗等离子体涂层的表面材料层的粗糙度≤1μm,且所述抗等离子体涂层的表面材料层的孔隙率低于1%,厚度大于10um,所述抗等离子体涂层的表面材料层由包括氟和钇的化合物组成。
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