[发明专利]微电子衬底电处理系统有效
| 申请号： | 201711318432.7 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108179450B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·B·穆尔;大卫·西尔韦蒂;保罗·沃思;兰迪·哈里斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/06;H01L21/687;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一种用于电镀半导体晶片与类似衬底的处理系统中，从电镀处理器的旋转器移除该处理器的接触环，并以先前褪镀的接触环予以替换。这使接触环能在系统的环件服务模块中被褪镀，同时该处理器继续工作。晶片处理量得以提升。该接触环可以附接至夹盘，该夹盘用于将该接触环移动于这些处理器和该环件服务模块之间，该夹盘可被快速地附接至该旋转器和从该旋转器释放。 | ||
| 搜索关键词： | 接触环 处理器 旋转器 夹盘 服务模块 电镀 衬底 附接 环件 半导体晶片 电处理系统 晶片处理量 处理系统 移除 微电子 替换 释放 移动 | ||
【主权项】：
1.一种使用于电镀系统中的夹盘组件(76)，所述夹盘组件包括：/n夹盘(72,150)，所述夹盘具有顶表面和底表面；/n接触环(70)，所述接触环在所述夹盘的所述底表面上，其中所述接触环具有多个单独的接触指部(74)，所述多个单独的接触指部适于接触在所述接触环与所述夹盘之间的工件；和/n多个径向分隔开来的夹盘触点(132)，所述多个径向分隔开来的夹盘触点在所述夹盘上且与所述接触环的所述多个单独的接触指部产生电气接触，/n其中所述夹盘组件(76)能接合到所述电镀系统的旋转器上并且能从所述电镀系统的所述旋转器移除。/n
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