[发明专利]可挠式基板在审
| 申请号： | 201711319908.9 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109922611A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 一种可挠式基板，包括：具有挠折段的无核心形式基板本体、以及形成于该基板本体上且具有穿孔的增设件，以令该挠折段外露于该穿孔，故借由该基板本体为无核心形式，降低该可挠式基板的总厚度，符合薄化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式基板 基板本体 核心形式 折段 外露 穿孔的 穿孔 薄化 增设 | ||
【主权项】：
1.一种可挠式基板，其特征在于，该可挠式基板包括：基板本体，其为无核心形式，并具有挠折段及至少一介电层，且形成该介电层的材料为铸模化合物或底层涂料；以及增设件，其形成于该基板本体上，且具有穿孔，以令该挠折段外露于该穿孔。
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