[发明专利]一种层间对准高要求盲孔板制作方法有效
| 申请号： | 201711321500.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108012407B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘敏;李敬虹;贺超;陈春;白建国 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法，所述制作方法包括步骤S1，开料烤板；步骤S2，电路板基板钻孔；步骤S3，盲孔层制作；步骤S4，内层线路层压；步骤S5，外层线路制作。本发明通过提高内层电路板基板之间的对准度，减少层偏问题，减少制作过程中增加设备造成的成本增加，并通过提高层间对准的准确度从而提高品质良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 要求 盲孔板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种层间对准高要求盲孔板制作方法，其特征在于：所述制作方法步骤如下：步骤S1，开料烤板：根据产品规格大小裁板并烘烤，即得电路板基板；步骤S2，电路板基板钻孔：所述电路板基板分为内层电路板基板和外层电路板基板，所述内层电路板基板分别钻盲孔层孔、内层外围靶孔、内层定位孔和内层对位孔，所述外层电路板基板分别钻外层外围靶孔、外层定位孔和外层对位孔；步骤S3，盲孔层制作：所述内层电路板基板表面进行镀铜，所述内层电路板基板包括内层电路板基板A面和内层电路板基板B面，所述内层电路板基板A面蚀刻盲孔线路，所述内层电路板基板B面用抗蚀层保护；步骤S4，内层线路层压：对步骤S2所述内层对位孔的PP进行开窗，所述内层电路板基板通过所述内层对位孔确保板间对齐后进行层压，即得层压内层线路；步骤S5，外层线路制作：所述外层线路基板通过外层对位孔与层压内层线路的内层对位孔对位，并蚀刻外层线路。
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