[发明专利]低电容静电放电（ESD）器件有效
| 申请号： | 201711324726.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109285829B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李由;R·J·小戈捷;S·米特拉;M·于 | 申请（专利权）人： | 格芯美国公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体结构，更具体地，涉及低电容静电放电(ESD)器件及其制造方法。该结构包括：第一结构，其包括部分地延伸在第一阱之上的第一扩散区域、第二扩散区域和第三扩散区域的图案；以及第二结构，其包括在第二阱中的第四扩散区域，第四扩散区域电连接到第一结构以在衬底的体区域上形成可控硅整流器(SCR)。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 静电 放电 esd 器件 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：第一结构，包括部分地延伸在第一阱之上的第一扩散区域、第二扩散区域和第三扩散区域的图案；以及第二结构，包括在第二阱中的第四扩散区域，所述第四扩散区域电连接到所述第一结构以在衬底的体区域上形成可控硅整流器(SCR)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
