[发明专利]一种微小型感温元件的铠装封装结构及封装方法在审
申请号: | 201711325441.9 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108181010A | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 柏佳;徐琪;赵鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州长风航空电子有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08;G01K1/12;G01K1/14;G01K1/16 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种微小型感温元件的铠装封装结构,由端盖(1)、感温元件(2)、外壳(3)、导线(4)、热缩套管(5)和高温胶(6)组成,由端盖(1)和外壳(3)对感温元件(2)进行铠装,感温元件(2)通过导线(4)引出,引出端套有热缩套管(5),外壳(3)内填充高温胶(6),并对热缩套管(5)进行压接。本发明还涉及一种微小型感温元件的铠装封装方法。本发明显著提高了感温元件的可靠性,且封装操作方式简易。 | ||
搜索关键词: | 感温元件 铠装 热缩套管 微小型 封装 封装结构 高温胶 端盖 引出端 填充 压接 简易 | ||
【主权项】:
1.一种微小型感温元件的铠装封装结构,由端盖(1)、感温元件(2)、外壳(3)、导线(4)、热缩套管(5)和高温胶(6)组成,由端盖(1)和外壳(3)对感温元件(2)进行铠装,感温元件(2)通过导线(4)引出,引出端套有热缩套管(5),外壳(3)内填充高温胶(6),并对热缩套管(5)进行压接。
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