[发明专利]智能激光打码焊接工艺

摘要

本发明涉及智能激光打码焊接工艺，其包括打码工艺；打码工艺前提是搭建智能激光打码系统，该智能激光打码系统包括设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统；打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

主权项

1.一种激光打码焊接工艺，其特征在于:该工艺包括打码工艺；打码工艺前提是搭建智能激光打码系统，该智能激光打码系统包括设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4)；打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2)；在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘，或进行人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8)，在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14)，在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20)，在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21)，在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34)；在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)；该工艺还包括打码工艺之后的焊接工艺，焊接工艺前提是搭建智能激光焊接系统，该智能激光焊接系统包括设置在总机架(1)上且将基础元件(3)与配件组对焊接的焊接系统(5)；焊接系统(5)包括设置在总机架(1)上的环形闭式传送滚道(35)、依次排布在环形闭式传送滚道(35)内的传送滚柱(36)、通过驱动轮驱动传送滚柱(36)循环前行的传送驱动电机(37)、以及驱动传送滚柱(36)循环前行的传送手动驱动轮(38)；在环形闭式传送滚道(35)上依次按工艺顺序设置基础元件(3)的进料工位、基础元件(3)的调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出工位；在进料工位设置有用于抓取下料工位输出的基础元件(3)的上料抓取装置(43)，在调整工位设置有用于调整基础元件(3)在环形闭式传送滚道(35)上位置的工位调整装置(44)，在配件输入工位设置有用于向基础元件(3)上放置待焊接配件的配件上料装置(45)，在组装工位设置有用于将配件与基础元件(3)组装的组装装置(78)，在焊接工位设置有用于夹持配件与基础元件(3)的焊接辅助装置(80)和设置在焊接辅助装置(80)一侧且用于将配件与基础元件(3)焊接的激光焊接机，在成品输出工位设置有用于将焊接后的配件与基础元件(3)输出到下一道工序的工件输出装置(93)；在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)前方分别设置有用于阻挡基础元件(3)前行的工位前行档位气缸(59)；在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)处分别设置有用于将对应的基础元件(3)升起且用于阻挡后面的基础元件(3)前行的卡位装置(74);打码工艺包括以下步骤，步骤一，通过上料机械手或上料振动盘或人工上料的方式将基础元件(3)送至旋转盘(7)的上料工位上的胎具托板(2)中；步骤二，首先，旋转盘(7)将该基础元件(3)旋转至检验工位；然后，尺寸检验器(8)检验下降马达(10)驱动检验升降导轨架(11)，使得检验尺寸探头(13)进入基础元件(3)的待检测孔槽中；最后，通过检验径向伸缩气缸(12)带动检验尺寸探头(13)平移检测孔槽尺寸；步骤三，首先，旋转盘(7)将检测合格的基础元件(3)旋转至粗加工工位；然后，粗加工装置(14)的加工升降气缸(16)带动加工激光刀头(18)对基础元件(3)进行粗加工；步骤四，首先，旋转盘(7)将粗加工后的基础元件(3)旋转至精加工工位；然后，精加工装置(20)的加工升降气缸(16)带动加工激光刀头(18)对基础元件(3)进行精加工；步骤五，首先，旋转盘(7)将精加工后的基础元件(3)旋转至整形工位；然后，整形升降气缸(22)带动整形刀架(23)下降，整形导向架(24)扣压在基础元件(3)上；其次，整形升降气缸(22) 带动整形刀架(23)继续下降，整形导向板(29)带动整形纬向激光刀(30)和/或整形经向豁口(31)沿着整形导向通道(32)对基础元件(3)倒钝修棱整形；步骤六，首先，旋转盘(7)将整形后的基础元件(3)旋转至打码工位；然后，激光打码机(34)对基础元件(3)进行打码；最后，旋转盘(7)将打码后的基础元件(3)旋转至下料工位;焊接工艺包括以下步骤，步骤A，通过上料抓取装置(43)将打码后的基础元件(3)放置到环形闭式传送滚道(35)的进料工位；步骤B，首先，环形闭式传送滚道(35)将基础元件(3)送至调整工位；然后，工位调整装置(44)的机械手拨动基础元件(3)的放置位置，并通过光电传感器校准；步骤C，首先，环形闭式传送滚道(35)将调整好位置的基础元件(3)送至配件输入工位，同时将配件上料箱(46)配件送至配件上输出工位(51)；然后，配件上输出顶杆(50)将该配件上顶出，同时配件夹紧气缸(57)驱动配件夹紧手指(58)抓取该配件；其次，在配件输出横向气缸(54)与配件输出升降气缸(55)控制下，将该配件送至基础元件(3)上；步骤D，首先，环形闭式传送滚道(35)将步骤C中的基础元件(3)送至组装工位；然后，组装下压气缸(79)带动组装下压座将配件组装到基础元件(3)中；步骤E，首先，环形闭式传送滚道(35)将步骤D中的基础元件(3)送至焊接工位，然后，焊接辅助夹紧气缸(88)带动焊接辅助夹紧手指(89)夹取组装后的基础元件(3)；其次，焊接夹持升降气缸(90)带动基础元件(3)上升；再次，焊接辅助装置(80)的焊接辅助马达(82)带动焊接辅助输出轴(83)旋转，将基础元件(3)送给焊接夹持机械手(92)，焊接夹持机械手(92)抓取该基础元件(3)；下一步，在焊接夹持升降气缸(90)与焊接夹持旋转马达(91)驱动下将该基础元件(3)送至焊接机处进行焊接；最后，焊接完毕后；步骤F，按照步骤E的步骤反向动作，将基础元件(3)送回环形闭式传送滚道(35)上；步骤G，首先，环形闭式传送滚道(35)将步骤F中的基础元件(3)送至成品输出工位；然后，工件输出装置(93)的工件输出升降输出托举板(95)将其输出给下一道工序。